2Pcs Silicone Thermal Grease 0.671W/for for for CPU Heatsink Fan Cooling Laptop CPU Cooling Fan Heatsink Radiator Holder Base Bracket Case Rack

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Produktdetails

Artikelnummer 239454771 Erscheinungsdatum 2026/07/14 Listenpreis €3.29 Modellnummer 239454771
Kategorie

0.671W/for Thermal Compound Thermal Grease For CPU Coolers Processor Ovens Chipset Cooli2Pcs Heatsink Plaster Thermal Silicone Adhesive Cooling Compound Features 1. It has good conductivity and wide service temperature 60~200℃ short term 300℃ high temperature. 2. The curing for the adhesive force is strong, the storage period is long, and solvent 3. It can be applied safely in elastic adhesion, heat dissipation, insulation and encapsulation in electronics, electrical appliances, instruments, LED, heat sinks and other industries. 4. It is suitable for all kinds of components, LED and heat dissipation devices which need to be directly. It has high strength and fast adhesion effect. Specifications:Color: White Weight: approx. 10g Adhesive type: memory.MOSFET heat sink fin heat sink. Bridge adhesive type: other Shear strength: Active use period: 10 (min) Solidification time: 25°C Thermal conductivity: >0.671W/for m.k curing time: 10MIN/25℃ Length :5.5cm(2.17in) Quantity: 2Pcs Manual: 1. When it is used, the product is directly extruded, rubbed and to the of the adhesive, covered immediately after the test, so as to be tried again. 2. The fixed speed is related to the relative and temperature the the temperature, the faster the curing rate is, the slower the 3. Recommended coating thickness: 0.1-0.5mm, the 4. Before use, please solvent (such as adhesive detergents should be to be before painting. Note:Please allow 1-3 for cm differs due to manual measurement. Due to

  • It is suitable for all kinds of components, LED and heat dissipation devices which need to be directly. It has high strength and fast adhesion effect.
  • It can be applied safely in elastic adhesion, heat dissipation, insulation and encapsulation in electronics, electrical appliances, instruments, LED, heat sinks and other industries.
  • The curing the adhesive force is strong, the storage period is long, and solvent
  • Adhesive type: memory.MOSFET heat sink fin heat sink. Bridge
  • It has good conductivity and wide service temperature 60~200℃ short term 300℃ high temperature.
ASIN B0D7BTV5W2
Manufacturer Pjeghbvop

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